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    72xx 全自动切割系统

    物联网安全生产

    半导体封测装备

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  • 72xx 全自动切割系统

  • 72xx-全自动切割系统
    产品描述
    性能特征
    技术参数

    产品简介

    7200系统提供各种高级自动化和过程监控功能, 满足最严苛切割应用的生产量和质量要求:硅、硅玻璃、玻璃、BGA和QFN封装、LTCC、陶瓷、PCB和其他 硬质材料应用

    特点和优势

    ◎高效的晶圆处理系统

    ◎连续数字放大视觉系统

    ◎刀片磨损预测算法,减少高度测量时间并增加每小时产出

    ◎雾化晶圆清洗技术,卓越的工艺效果

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    发布时间:2020-11-26 14:34:12

    OA系统

    发布时间:2020-11-26 14:36:43

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